SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
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8C56276B924544E2A4212C83A0F5F608 |
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0.71 |
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11 |
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日期： |
2024-7-27 |
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問,中华人民共和电子行业军用标准,FL 0182 SJ 20897—2003,聚对ニ甲苯气相沉积涂敷工艺规范,Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition,20037275 发布2004-03-0I 实施,I中华人民共和国信息产业部 批准,SJ 20897—2003,刖 百,本标准的附录A、附录B是资料性附录,本标准由电子工业エ艺标准化技术委员会提出〇,本标准由信息产业部电子第肥研究所归ロユ,本标准起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所,本标准主要起草人:陈曦、崔书群、石萍、许宝兴,I,SJ 20897—2003,聚对ニ甲苯气相沉积涂敷工艺规范,1 范,本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对ニ甲苯气相沉积涂敷的要求,本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层キ,本标准不适用于GJB 2142—1994中GP% GR. GT> GX、GY> TFE覆铜板制作的印制电路板组件,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款口凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版,本的可能性.凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本标准O,GB 467722—1988 印制板表面离子污染测试法,GB/T 11446—1997 电子级水,GB/T 13452.2—1992色漆和清漆漆膜厚度的测定,GJB 2142-1994印制线路板用覆金属箔层压板总规范,HG/T 2892—1997 异丙醇,SJ 20632—1997印制板组鼓件总规范,SJ 20671—1998印制板组装件涂覆用电绝缘化合物,3术语和定义,下列术语和定义适用于本标准ユ,3.1 聚对二甲苯 poly*para*xy ly I ene,聚对ニ甲苯是ー类对ニ甲苯及其衍生物的聚合物.它以对二甲苯环二聚体作原料,在专用的真空设,备中,经高温裂解生成对ニ甲苯双游离基,然后在室温下的基材上气相沉积聚合,生成聚对ニ甲苯涂层,聚对二甲苯常用的有N、C. D三种型号,又以C型使用更为普遍,它们的各种性能参见附录,3- 2 掩膜 mask,真空技术中用来遮盖不需涂敷部分的基材,在空间上能限制膜层沉积的遮蔽Q,4聚对二甲苯的分类,4-1聚对二甲苯的结构和分类,聚对二甲苯的结构和分类见表し,表1聚对二甲苯的结构和分类,N型聚对二甲苯C型聚对二甲苯D型聚对二甲苯,?H2 C6H4CH2-)n ?H2 C6H3C1CH2-) n ?H2 C6H2C12 CH2-) n,4.2原料对二甲笨环二聚体的结构和分类,原料对ニ甲苯环二聚体的结构和分类见表2,SJ 20897—2003,表2原料对二甲苯环二聚体的结构和分类,N型对ニ甲苯环二聚体C型对二甲苯环二聚体D型对ニ甲苯环二聚体,GCH2 C6Hd CH2-)2 (-ch2 c6h3cj ch2-)3 . (-CH2 C6H2ch CH2-)2,5要求,5.I 一般要求,材料,a） C型聚对ニ甲苯环二聚体（Parylene DimerC）,符合SJ 20671—1998的使用产品:,b） N型聚对ニ甲苯环二聚体（ParyleneDimerN）,符合SJ20671—1998的使用产品;,c）异丙醇,分析纯（HG/T2892）或电阻率:>10MQ*cm；,d）硅烷偶联剂,KH-57O?纯度;>95 %或同类产品;,e） 电子级水オ电阻率:>10MQ*cm （GB/T 11446—1997）；,f） 陪片,厚度为10 Rm左右，精确到0.5 Rm的聚酯薄膜条、片或同类产品;,g） 脱膜剂，推荐用Micm-90或同类产品;,h）标准测试板,按SJ 20671—1998的规定和要求制作的测试样板口,5. 1.2工具,a）注射器或刻度移液管（5 mL）；,b）手术刀及手柄:,C）双面刀片:,d）防静电工作用具:,e）掩膜材料: 「,1）压敏胶带（建议用胶不转移的纸基胶带）：,2）快干型可剥性胶浆:,3）与印制电路板接插件相配的胶帽套;,4）数字式测微千分尺或同样精度测［厚仪,精确到1 RD；,5）放大镜（10倍）0,5.1.3设备,a）天平:称重500 g,感量〇」g：,b）真空烘箱:备有量程为0.O1 MPa的真空表,温度:>150 ℃；,c）聚对ニ甲苯气相沉积涂敷机;,d）印制电路板组件用清洗机;,e）印制板表面离子浓度测试机或测试仪;,5. 1.4环境要求,涂敷工作室必须保持洁净干燥,可设在温度不大于25C、相对湿度不大于75%的十万级净化室内,或按涂敷机设备要求配置,5.2エ艺要求,5. 2.Iエ艺流程,工艺流程和操作步骤如下:清洗ー掩膜f烘干ー掩膜可靠性检查f印制板装架进涂敷机f涂敷机系,统抽真空f蒸涂偶联剂ー气相沉积涂敷聚对二甲苯f系统放气f取出陪片和印制板组件f测厚一去掩,膜f检验f包装,5. 2.2涂敷前预清洗,2,SJ 20897—2003,印制电路板组件应先用异丙醇/电子级水，5/25 （体积比）或合适的清洗剂洗去表面极性和非极性,污染物,直到印制板组件表面清洁度符合SJ 20632—1997的规定,按GB 467722—1988测试,收集液电,阻率:^2MQ*cm,然后晾干,5 . 2.3不需涂敷部位的掩膜,a) 不需涂敷的部位中较大一些的平面如印制插头、印制接触片等,用压敏胶带;,b）可调电容器、电感器、 电阻器等特定元件可用合适的胶帽套套封;,c）结构较复杂,有细小……
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